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放熱には9件の製品があります。
精密エキスパンドメタル
通気と可視性能を必要とされる様々な開放部に最適なEMI/RFI対策用精密エキスパンドメタルです。 特長 精密金属メッシュの分野で優れたコストパフォーマンスを実現。 優れたEMIシールド性能。 優れた電気伝導性...
サーマギャップ
半練り状の熱伝導性コンパウンドで、熱源と放熱器の隙間を埋めます。 サーマギャップは熱伝導性の隙間埋め材料です。この半練り状のコンパウンドは従来のシート状の熱伝導シートでは吸収しきれなかった、隙間のばらつ...
コ・サーム ギャップフィラー
非常に柔らかく低熱抵抗、高熱伝導率でPC や通信機器内部を効率良く冷却させる熱伝導パッドです。 コ・サーム ギャップフィラーは、熱に対しては高い伝導性を発揮し、電気的には絶縁性を持った、柔軟性に富む熱伝導...
コ・サーム１
コ・サーム１ は、軍事・宇宙・民生機器で高い信頼性を要求される分野での高性能な熱伝導性絶縁パッドです。 コ・サーム製品は、高熱伝導性と高絶縁性が特長で、特に軍事、宇宙開発関係、その他高信頼性を要求される...
Ｔ‐ＷＩＮＧ（フレキシブル放熱板）
効率の良い熱対策！ 極薄・超軽量、ワンタッチ実装の簡易ヒートシンク 通常のヒートシンクが使えないような狭いスペースの冷却用部材として開発された「T-ウイング」は、t0.18mmの極薄銅板の表面にt0.04mmの黒色絶縁...
サームアタッチ・テープ
非常に低い熱抵抗でPC や通信機器向けCPU やレギュレーターに最適な高熱伝導性両面接着剤です。 サームアタッチ・テープは、熱伝導性の両面接着テープで、電子部品とヒートシンクを連結しながら効率のよい熱伝導...
サームフロー
非常に低い熱抵抗でPC や通信機器のハイスペックCPU に最適な相変化型、熱伝導パッドです。 サームフローは、最小限の熱抵抗と最大限の熱伝達性能を有し、高信頼性を要求される高性能マイクロプロセッサおよびそ...
高温接着剤シリーズ： 耐熱エポキシ接着剤
耐熱エポキシ系接着剤「デュラルコ」 被着体の応用範囲が広い熱硬化型接着剤です。最大使用可能温度：370℃耐熱性に加え、導電性/熱伝導性/柔軟性など規格ごとに様々な特性が付与されています。 エポキシ系接着剤の製...
高温接着剤シリーズ： 耐熱封止材
耐熱封止材「デュラポット」 精密機器の封止（ポッティング）に使用する耐熱性の封止剤です。エポキシ系とセラミック系の二種類を選択頂けます。エポキシ系から7種類、セラミック系から8種類の規格を用途に応じ...
