弊社取り扱いメーカーのPakerChomerics社のエンジニアより
一般社団法人　電子技術産業協会（JEITA）で開催されるセミナー　
「最新の電子機器の熱設計/熱シミュレーション技術」にて
「チップ及び基板レベルの熱界面の最新動向」というテーマで発表いたします。
ご興味ありましたら、ご参加くださいますようお願い申し上げます。

日時　2019年2月27日　13：00～

場 所：(一社)電子情報技術産業協会 401-403 会議室
〒100-0004 東京都千代田区大手町 1-1-3 大手センタービル 4 階

主 催：（一社）電子情報技術産業協会
半導体パッケージング技術委員会／熱設計技術サブコミッティ

詳しくは下記URLをご覧ください。
http://semiconjeitassc.jeita-sdtc.com/tcsp/