サームフロー
- 非常に低い熱抵抗でPC や通信機器のハイスペックCPU に最適な相変化型、熱伝導パッドです。
- サームフローは、最小限の熱抵抗と最大限の熱伝達性能を有し、高信頼性を要求される高性能マイクロプロセッサおよびその他の発熱性の機器に使用できるように開発されたインターフェース材です。
ポリマー素材は、装置の稼働温度で軟化し、低圧力下においてわずかな流動性を示し、
これによって不規則な表面にぴったり適合できます。
その特性は、装置の放熱性を高めるとともに信頼性の向上を実現します。
サームフローの特長
- T710
リリースライナー（タブ付もあり）をはがすことによりヒートシンクへの装着が容易に行なえます。接着剤付きなので、扱いが容易です。 - T725
粘度の高いポリマー素材により接着剤付のサームフローと同様に扱うことが可能です。T725 は標準品の中で、一番熱抵抗の低い製品です。 - T766
片面25 μの金属箔と64 μのポリマー素材の複合材料で0.04℃ -in 2/w の低熱抵抗を実現した新製品です。柔軟な金属がCPU 表面の凹凸を感知し、ポリマー素材がヒートシンクの粗い表面に柔軟に適合します。 CPU に接する金属箔はポリマー素材とは異なりドライ表面を維持していますので、メンテナンス等でCPU を交換する際もT766をグリースのように張り直す必要がなく経済的です。
サームフローの特性
サームフローと界面との熱抵抗は、サームフローが相変化を起こしてプロセッサとヒートシンクの接合面に密着するにつれ、急激に減少します。 相変化した後の熱効率は、導熱グリースの値とほぼ等しくなります。サームフローによって、接合面全体に低熱抵抗の界面が作られ、熱サイクルを繰り返してもこの低い抵抗値は維持されます。