サーマギャップ サーマフォーム

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2液硬化性熱伝導ギャップフィラー
半練り状の熱伝導性コンパウンドで、
熱源と放熱器の隙間を埋めます。
サーマフォームはディスペンス可能な2 液性の熱伝導性隙間埋め材料です。 熱硬化型/湿度硬化型があります。
この半練り状のコンパウンドは従来のシート状の熱伝導シートでは吸収しきれなかった、隙間のばらつきによる基板たわみ、また半導体チップへの過度の圧力によるリード部分への悪影響などを防止します。

サーマギャップ サーマフォームの特長

  • 大小及び形状を問わず様々なギャップにおいて低熱抵抗を実現。
  • 液状の状態で実装し、凹凸に追従した状態で硬化する為高い信 頼性とデバイスへの負担軽減を両立できます。
  • 硬化する為、グリースやコンパウンドのようにポンプアウトす ることがありません。長期的に安定した性能を発揮することが 可能です。

用途例

  • エンジンルーム等過酷環境下のECU
  • 電池パック
  • 電源モジュール
  • マイクロプロセッサ、グラフィックプロセッサ

通知文書:熱対策製品に関する御注意.pdf