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放熱

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精密エキスパンドメタル

通気と可視性能を必要とされる様々な開放部に最適なEMI/RFI対策用精密エキスパンドメタルです。 特長 精密金属メッシュの分野で優れたコストパフォーマンスを実現。 優れたEMIシールド性能。 優れた電気伝導性。 90%までの優れた開口率と可視性能を実現。 端部のほつれがなく、溶接加工やハンダ付けが可能です。 主要材質 金属:アルミニウム、真鍮、銅、モネル、ニッケル、銀、スズ、ステンレス、チタン、...

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サーマギャップ

半練り状の熱伝導性コンパウンドで、熱源と放熱器の隙間を埋めます。 サーマギャップは熱伝導性の隙間埋め材料です。 この半練り状のコンパウンドは従来のシート状の 熱伝導シートでは吸収しきれなかった、隙間のばらつきによる基板たわみ、 また半導体チップへの過度の圧力によるリード部分への悪影響などを防止します。   ■主な特長 ミキシングやキュアーという工程は一切不要です。素子とヒートシンクや筐体...

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コ・サーム ギャップフィラー

非常に柔らかく低熱抵抗、高熱伝導率でPC や通信機器内部を効率良く冷却させる熱伝導パッドです。 コ・サーム ギャップフィラーは、熱に対しては高い伝導性を発揮し、電気的には絶縁性を持った、柔軟性に富む熱伝導性エラストマー製品です。PC 板とヒートシンクまたは金属キャビネットとのすき間を埋める実装部材として、蓄熱を防ぐ優れた熱拡散性能を発揮します。   柔軟なエラストマーですから、装着表面...

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コ・サーム1

コ・サーム1 は、軍事・宇宙・民生機器で高い信頼性を要求される分野での高性能な熱伝導性絶縁パッドです。 コ・サーム製品は、高熱伝導性と高絶縁性が特長で、 特に軍事、宇宙開発関係、その他高信頼性を要求される分野で、グリース複合材に代わる素材として着目されています。 コ・サーム1 のほとんどは、シリコンエラストマーを構造材に、 熱伝導性の充填材としてチッ化ボロンが含まれています。 さらに成型品の引き裂...

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T‐WING(フレキシブル放熱板)

効率の良い熱対策! 極薄・超軽量、ワンタッチ実装の簡易ヒートシンク 通常のヒートシンクが使えないような狭いスペースの冷却用部材として開発された「T-ウイング」は、t0.18mmの極薄銅板の表面にt0.04mmの黒色絶縁フィルムをラミネートした放熱板です。125℃以上の温度条件にも強力な接着力を保持するシリコン系熱伝導性接着テープ(サームアタッチ)によりワンタッチで実装でき、プラスチック、金属、セ...

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サームアタッチ・テープ

非常に低い熱抵抗でPC や通信機器向けCPU やレギュレーターに最適な高熱伝導性両面接着剤です。 サームアタッチ・テープは、熱伝導性の両面接着テープで、電子部品とヒートシンクを連結しながら効率のよい熱伝導効果を発揮する製品です。接着性の優れた感圧接着剤によって装着できるため、ビスなどの締め付け具は一切不要になります。また、独自のエンボス加工により最大の熱特性と接着強度を得、不規則な表面に対しても優...

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サームフロー

非常に低い熱抵抗でPC や通信機器のハイスペックCPU に最適な相変化型、熱伝導パッドです。 サームフローは、最小限の熱抵抗と最大限の 熱伝達性能を有し、高信頼性を要求される 高性能マイクロプロセッサおよびその他の 発熱性の機器に使用できるように開発された インターフェース材です。 ポリマー素材は、装置の稼働温度で軟化し、低圧力下において わずかな流動性を示し、 これによって不規則な表面にぴっ...

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耐熱エポキシ系接着剤「Duralco」

被着体の応用範囲が広い熱硬化型接着剤です。最大使用可能温度:370℃耐熱性に加え、導電性/熱伝導性/柔軟性など規格ごとに様々な特性が付与されています。 Duralco 4525IP (260℃) 優れた耐熱性と接着性、化学的安定性を兼ね備えたエポキシ接着剤です。 耐水性に特に優れ、高い絶縁性を長期間保持します。 汎用性に富み、使用環境や接着対象に左右されにくく安定した性能を発揮します。 ...

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