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FGHP®
世界最高性能の薄型ベーパーチャンバー FGHP(Fine Grid Heat ...
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高熱伝導パッド HEATEX®
熱伝導性フィラーを垂直配向した、 高い信頼性をもつ高熱伝導放熱シート HEAT...
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サーマギャップ サームゲル・パテ
1液性、キュア不要のハイパフォーマンス熱伝導性ゲル・パテ
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コ・サーム ギャップフィラーMCSタイプ
粘土のように超柔軟でデバイスに負荷を与えない 熱伝導パッドです。
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精密エキスパンドメタル
通気と可視性能を必要とされる様々な開放部に最適なEMI/RFI対策用精密エキスパンドメタルです。
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サーマギャップ サーマフォーム
半練り状の熱伝導性コンパウンドで、熱源と放熱器の隙間を埋めます。
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コ・サーム ギャップフィラー
非常に柔らかく低熱抵抗、高熱伝導率でPC や通信機器内部を効率良く冷却させる熱伝導パッドです。
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コ・サーム1
軍事・宇宙・民生機器で高い信頼性を要求される分野での高性能な熱伝導性絶縁パッドです。
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T‐WING(フレキシブル放熱板)
効率の良い熱対策! 極薄・超軽量、ワンタッチ実装の簡易ヒートシンク
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サームアタッチ・テープ
非常に低い熱抵抗でPC や通信機器向けCPU やレギュレーターに最適な高熱伝導性両面接着剤です。
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サームフロー
非常に低い熱抵抗でPC や通信機器のハイスペックCPU に最適な相変化型、熱伝導パッドです。
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耐熱エポキシ系接着剤「Duralco」
最大使用可能温度:370℃耐熱性に加え、導電性/熱伝導性/柔軟性など規格ごとに様々な特性が付与されています。