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封止

封止には、3件の登録があります。

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ゲルベース

特殊ウレタンゲルで半導体チップやウェハーなどの精密部品を守るキャリアです。 高い密着度とクリーン性を兼ね備えた特殊ウレタンゲルが、細かな部品をしっかりキャッチします。小部品の固定、搬送、検査の実施など、半導体や精密機器の最終製品を取り扱う現場に画期的な搬送方法を提案します。   【特長】 半導体チップ、ウェハー、MEMS、レンズ電子部品などゲル粘着によって保持するので部品の形を選ばずに...

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サーマギャップ

半練り状の熱伝導性コンパウンドで、熱源と放熱器の隙間を埋めます。 サーマギャップは熱伝導性の隙間埋め材料です。 この半練り状のコンパウンドは従来のシート状の 熱伝導シートでは吸収しきれなかった、隙間のばらつきによる基板たわみ、 また半導体チップへの過度の圧力によるリード部分への悪影響などを防止します。   ■主な特長 ミキシングやキュアーという工程は一切不要です。素子とヒートシンクや筐体...

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耐熱封止材「Durapot」

精密機器の封止(ポッティング)に使用する耐熱性の封止剤です。エポキシ系とセラミック系の二種類を選択頂けます。エポキシ系から7種類、セラミック系から8種類の規格を用途に応じ御検討ください。    Durapot 860シリーズ エポキシ系封止剤 耐熱、耐振動、絶縁特性に優れた封止用エポキシ樹脂です。 用途に応じ七種類の規格から御選定頂けます。  ...

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