技術情報:熱対策

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熱対策理論③:熱界面材料の主要な特性

1.熱特性 界面材料の主要な特性として、熱インピーダンスと熱伝導率が挙げられます 1a.熱インピーダンス これは、高温表面から界面材料を経由した低温表面への熱流に対する総抵抗の測定値です。熱インピーダンスは、ASTM D5470に従って計測されます。このテストの現行方式は、クランプ強度の高い環境でテストした高デュロメータ絶縁パッド材料に固有の方式ですが、この方式は液体コンパウンドや低デュロメータ材...

熱対策理論②:熱界面材料(TIM)

半導体により発生する熱は、周囲の環境に逃がし、部品の接合部の温度を安全な動作が保障される範囲内で維持する必要があります。このような熱除去の処理は、多くの場合、周囲環境へのより効率的な熱伝導を可能にするための、パッケージ表面からヒート・スプレッダへの熱伝導を伴います。このスプレッダはパッケージへ慎重に接合し、新たに形成した熱接合部分の熱抵抗を最小限に抑える必要があります。 ヒート・スプレッダを半導...

熱対策理論①:熱伝導の基礎

はじめに電子機器パッケージングにおける熱対策の目的とは、半導体の接合部から周囲の環境へ効率的に熱を逃がすことです。このプロセスは以下の3つの主要な段階に分けられます。 1. 半導体部品パッケージ内の熱伝導2. パッケージからヒート・ディシペータへの熱伝導(初期ヒート・シンク)3. ヒート・ディシペータから周囲の環境への熱伝導(最終ヒート・シンク) 通常、最初の段階(上記1.)においてはパッケージの...