太陽金網株式会社

技術情報

1.熱特性界面材料の主要な特性として、熱インピーダンスと熱伝導率が挙げられます 1a.熱インピーダンスこれは、高温表面から界面材料を経由した低温表面への熱流に対する総抵抗の測定値です。熱インピーダンスは...

半導体により発生する熱は、周囲の環境に逃がし、部品の接合部の温度を安全な動作が保障される範囲内で維持する必要があります。このような熱除去の処理は、多くの場合、周囲環境へのより効率的な熱伝導を可能にす...

はじめに電子機器パッケージングにおける熱対策の目的とは、半導体の接合部から周囲の環境へ効率的に熱を逃がすことです。このプロセスは以下の3つの主要な段階に分けられます。1. 半導体部品パッケージ内の熱伝導2. ...

　EMIガスケットは圧縮されるとき、スライドしないように実装してください。図31(A)では、ドアが閉まるときEMIガスケットがスライドする力を受けるようになっています。これは破損や摩耗など、ガスケットの寿命...

Ａ．ニット・ワイヤー・メッシュ　ニット・ワイヤー・メッシュは、ワイヤーの形にできる金属ならどれでも作ることが可能です。しかしながら、シールドに関する諸条件のほとんどはモネルと「TW」という2種類の...

ガスケットの取付けや位置決めの方法を慎重に選択することによって、かなりのコスト削減が可能になります。反対に、コスト削減のために最終的な素材を決定することもよくあることです。 A.溝へのはめ込みダイキ...

ガスケットの使用例のなかには、筐体のシールドのみが要求される場合もあります。その場合にはシンプルなメッシュ・ガスケットで十分です。またエラストマー芯入りのガスケットを使用すれば、さらに弾力性を付...

　シールド壁に誘起される電流は、入射する電磁波の電界と同じ方向に流れます。例えば、電磁波の電界の向きが垂直方向であれば、これは垂直偏波として知られているものであり、それによってシールド壁内には電流が垂...

　以下の図6から図9で紹介している各種ノモグラフは、設計に際し吸収損失や磁界における反射損失を算出するのに役立つものです。これらのノモグラフは、前項にある各式に基づいています。 ●吸収損失―――...

前項では、シールディングとガスケットの基本的な考え方の物理的な理解のための説明を試みましたが、この項では一般的なガスケットの設計に有用な式を説明します。これらは筐体の諸要素の判断基準として役立つ...

　設計者がEMIシールドの基本理論を理解することは、実際の設計段階でそれぞれの特性に最適のガスケットを選定する上での重要な手掛かりとなります。　電磁波はすべて、磁界と電界の2つの要素からなっています。こ...

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