TWCのコア技術
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TWCのモノづくりを支える、8つのコア技術
TWC(旧・太陽金網)の基盤には、1945年の創業から培ってきた「金網(織網)」の技術があります。
私たちはそこから歩みを進め、現在では金属加工、表面処理、熱対策、EMI(電磁波)対策など、多岐にわたる技術領域を開拓してきました。
自社工場を持たない「ファブレスメーカー」として、これらのコア技術と、国内外250社に及ぶサプライチェーンの専門技術を自在に掛け合わせることで、
お客様の抱える複雑な課題をワンストップで解決します。

1. 織網(金網・メッシュ・工業系メッシュベルト、パンチングメタル)
極細線を用いた精密なメッシュから、チタンやカーボンファイバーなど特殊材質の製網まで対応可能です。当社のすべてのモノづくりの原点であり、他技術と複合させることで新たな機能を生み出す土台となる技術となります。

主な技術領域
- 材質:ステンレス鋼 (SUS304,316)、耐熱鋼(SUS310S)、Ni系高合金(インコネル601)、Fe系合金(SUS430)、Cu系合金、Pt、W、Mo、Au、Ag、Ti、Al、カーボンファイバー等
- メッシュサイズ:~795MESH(開口16μm)・3500MESH(公称ろ過精度5µm)
- 網種:平織、綾織、畳織、綾畳織、メリヤス編、トリコット編、クリンプ金網、ファインメッシュ、溶接金網、パンチングメタル
- 工業用コンベアーベルト:熱処理用、食品産業用、半導体用
- 評価技術:紗厚コントロール(圧延、カレンダー処理)、絞り限界、強度測定、製網要素判定、シールド効果測定
2. 金属加工
切削、曲げ、プレスといった一般加工から、アイソスタティック成型、特殊耐熱鋼の溶接、微細なエッチングまで幅広い加工技術に対応。金網、金属の特性を知り尽くしているからこそ可能な、変形を抑えた精密な成形や複合部品の製造を実現します。

主な技術領域
- プレス:バリ少、順送型設計(タップ付きプレス)、金網圧延加工
- アイソスタティック成型:網特性に適した均等圧成形、エンボス加工金網
- 溶接:一般材料から特殊耐熱鋼(インコネル、Ni系高合金、モリブデン等)の溶接加工まで可能
- 焼結:金網の拡散接合、MIM、金属球体焼結
- エッチング:精度、孔径、特殊材質(Ti、Al)
- 切削:難削材も加工可能、5軸加工
- ベンダー:製缶、板金等の曲げ加工
3. 表面処理
めっきや塗装、溶射による耐久性、耐食性向上だけでなく、SR-Cなどにより、金属や樹脂に「付着防止・離形性向上」「帯電防止」などの新たな機能・価値を付与し、生産ラインの効率化に貢献します。

主な技術領域
表面改質(コーティングレス)
- ブラスト処理:対象(金属&樹脂)、バリ取り、クリーニング、アンカー効果付与
- SR-C:対象(金属&樹脂)、付着防止・離形性UP、耐久性UP(金属)、バリエーション多数、粉末状の滑り性 効果大
- ショットピーニング処理:対象(金属)、疲労強度改善、応力腐食防止
- 拡散浸透:窒化処理、浸炭処理
表面コーティング
- めっき・電鋳:膜厚、ピンホール抑止、材種(Ni、Au、Pt、フッ素樹脂複合)
- 溶射:材種(YSZ、アルミナ、付着防止専用)、網向け変形抑止施工
- 気相合成:CVD、PVD、耐摩耗TiC、TiN、DLCの金網施工
- 二硫化モリブデン処理:吹き付け処理、超低摩耗・高い滑り性、ネジの焼付き防止
- 酸化チタン処理:吹き付け処理、バインダー不要で高密着強度の酸化チタン被膜形成
- 撥水、撥油コーティング:フッ素系、セラミック系
- 親水コーティング:無機系
4. EMI(電磁波)対策
通信・電子機器に不可欠な電磁波・磁気の遮蔽(シールド)および電波吸収体をご提案します。導電性ゴムや金属加工品、シールド缶など、多様な材料と加工の組み合わせにより、最適なシールド効果を発揮する部材を提供します。

主な技術領域
- 導電性ゴム:シリコーン材料に電位差を考慮した導電性フィラー(銀メッキ銅、銀メッキガラス、銀メッキアルミ、ニッケルメッキカーボン、ニッケルメッキアルミ)分散・配合
- 金属メッシュ:メリヤス編みプレス成型品、シールドライン
- 導電性スポンジ:ソフトガスケット、導電ファブリック+スポンジ複合品、難燃性付与技術
- 導電性塗料・導電性コーティング:導電フィラー配合のシールド塗料
- 導電性樹脂:ポリカABSにNiメッキカーボン繊維を配合。(PREMIER)
- パーマロイ:磁気シールド用高透磁率NiFe合金、精密プレス加工
- 開口部:EMIシールド用金属メッシュ、精密エキスパンドメタル、シールドハニカム、シールドフィルター、シールドウィンドウ(エミクレア)
- 自動実装・オンボード・リフロー・SMT:FIPガスケット(CHO FORM)、リフローガスケット、シールド缶&実装クリップ
- 電波吸収体:熱変換型フェライト混練シート(CHO-MUTE)、共振型(エコソーブ)
- ケーブル:メリヤス編み(シールドテープ)、EMI用熱収縮チューブ(CHO-shrink)、金属箔テープ(CHO-FOIL)、導電性布テープ(CHO-FAB)
- 導電布
- テープ
- フィンガー
- 導電性接着剤
- EMIシミュレーション・評価
- シールドルーム
5. 熱対策
半導体や熱源などの発熱問題を解決するため、熱を「伝える・逃がす・広げる」技術を提供します。熱伝導性ギャップフィラー(シート、パテ、ゲル)や放熱シート(t0.1㎜~)、ヒートシンク、高効率なベーパーチャンバーやヒートパイプなど、アプリケーションに最適なサーマルマネジメントを実現します。

主な技術領域
- シート:シリコーン+熱伝導フィラー成形シート
- ゲル:低反発高密着材料、塗布タイプ、パウチ式貼り付けタイプ
- 相変化材:温度による固体・液体の相変化、実装と密着の両立
- 複合品:ヒートシンクASSY納入、貼り付け式ヒートスプレッダ
6. 評価・測定
サーマルマネジメントに関する評価・測定
同一測定器、同一条件による評価結果に基づいた最適な提案を行うための技術です。定常法による熱特性(熱抵抗など)の測定や、シミュレーションソフトを用いた応力・熱伝導解析、3Dスキャナーを用いたモデル化など、確かな根拠に基づいて開発を支援します。
指定された使用条件下で一定期間にわたって要求機能を正常に果たし続ける能力(信頼性)を評価します。
EMIに関する評価・測定
電磁波挙動(放射、結合、散乱、材料との相互作用など)を一度にシミュレーション可能。
指定された使用条件下で一定期間にわたって要求機能を正常に果たし続ける能力(信頼性)を評価します。
設備消耗系の評価・測定
お客様の現場環境を模擬再現し、課題解決に向けた各種試験を実施することが可能です。材料持ち込み評価にも対応し、図面のない現物部品については材料分析・三次元測定・応力解析/シミュレーションを通じて、材質特性や耐久性を把握します。これらの評価計測結果を基に設計妥当性を検証し、3Dプリンターによる迅速な試作を活用して、形状確認や改善提案を行い、最終デザインの完成度向上へつなげます。
7. 粘性材料塗布
サーマルマネジメント製品(ゲル)や電磁波シールド製品(導電性ゴム塗布型)などを、基板や筐体に正確に塗布する技術です。独自の吐出量管理と自動実装技術により、製品の小型化・複雑化に対応し、量産工程における品質の安定化に貢献します。

8. 組み合わせ技術
多様なご要望にワンストップで応えるため、金属以外の加工や特殊な生産技術にも対応しています。

主な技術領域
- 組み合わせ技術:メカ部品と電磁波シールド製品やサーマルマネジメント製品の組み合わせの最適化
- ゴム加工:ゴムの特性に応じた抜き加工や、接着ノウハウ
- 樹脂成形:金網・金属のインサート成形