製品紹介

PRODUCT

ヒートシンク

ヒートシンクとは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。その多くは発熱素子を取り付けるベース板と、ベース板からの熱を放熱させるフィンから構成されております。冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒体を用いる強制冷却に分類されます。 高効率な熱処理をヒートシンクで実現するため、熱理論に支えられた技術で高性能化を追求し続けています。

電子機器や発熱部品から発生する熱を効率的に外部へ放散するための放熱部品

ヒートシンク

ヒートシンクの特徴

発熱部品(CPU・電源・パワーデバイスなど)の温度低減
機器の性能維持(熱暴走防止)
部品寿命の延長
信頼性・安全性向上

ヒートシンクの用途

通信機器
車載機器
半導体製造装置
各種電子機器"
表面実装デバイス用
多目的、汎用
中空型
(中電力 強制空冷用)
スタッド型デバイス用
高性能強制空冷用
水冷用
ピン実装デバイス用

ヒートシンクの主要材質

アルミ

ヒートシンクの標準仕様

Uシリーズ
SQシリーズ
Hシリーズ
Mシリーズ
Vシリーズ
Sシリーズ
XYシリーズ
XCシリーズ

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