コ・フォームは、金属やプラスチックのハウジングに、EMI／RFIシールドおよびグラウンディングを目的とした、高品質・低価格の導電性シリコン・ガスケットを自動的に装着する技術です。実装される《コ・フォームガスケット》は、極めて精密な位置決めが可能で、強力な接着力を有し、ほとんどの筐体材料や表面処理に装着することができます。

コ・フォームガスケット材は、コメリックス独自の技術による導電性粒子を充填したシリコン系の複合材で、有機溶剤や発ガン性物質を含まない安全な素材です。

コ・フォームガスケットのシールド効果は200MHz～10GHzで80dB以上。より大きな断面のガスケットでは、より高いシールド効果を発揮します。精度の高い装着技術が、ハイレベルなシールド特性を維持します。

ビード（参考：ｈ0.87、ｗ1.1のとき）を約20％たわませると高い導電性に近づき、適度なたわみ量で必要な導電性を得る事ができます。気密シールをより完全にするには、一般には、たわみしろを多くしますが、環境シーリング材とコ・フォームを並列にディスペンスし、ゴム劣化につながる過剰なたわみを防ぐ方法もあります。

コ・フォームガスケットは、筐体に歪みがない場合、幅0.76mmの狭いフランジにも特別な保持方法を施さずに実装できます。溝やリブのスペースを節約し、基板の占有スペースの拡大、あるいは軽量化、ダウンサイジングに貢献します。

コフォームのビードは断面形状 高さ±0.15mm 幅±0.2mm の公差で筐体にディスペンスできます。ビードのサイズは幅0.5mm～1.5mmで、 幅1に対して高さ0.75程度の比率で成形されます。また厚み方向に二段重ねて実装する事で狭いスペースに高さのあるビードも成形できます。