ギャップフィラー 柔らかいシリコンゴムに熱伝導粒子を充填してあります。 コ・サーム ギャップフィラーMCSタイプ 粘土のように超柔軟でデバイスに負荷を与えない 熱伝導パッドです。 コ・サーム ギャップフィラー 非常に柔らかく低熱抵抗、高熱伝導率でPC や通信機器内部を効率良く冷却させる熱伝導パッドです。 相変化材料 高信頼性を要求される用途に最適な放熱性を高めるフェーズチェンジパッド サームフロー 非常に低い熱抵抗でPC や通信機器のハイスペックCPU に最適な相変化型、熱伝導パッドです。 熱伝導接着テープ 強力な接着と高熱伝導を供給します サームアタッチ・テープ 非常に低い熱抵抗でPC や通信機器向けCPU やレギュレーターに最適な高熱伝導性両面接着剤です。 ヒート・スプレッダ 極薄・超軽量で折り曲げ可能な放熱板 FGHP® 世界最高性能の薄型ベーパーチャンバー FGHP（Fine Grid Heat ... Ｔ‐ＷＩＮＧ（フレキシブル放熱板） 効率の良い熱対策！ 極薄・超軽量、ワンタッチ実装の簡易ヒートシンク 熱伝導性絶縁パッド 様々な分野で使用される高熱伝導性・高絶縁性パッド 高熱伝導パッド HEATEX® 熱伝導性フィラーを垂直配向した、 高い信頼性をもつ高熱伝導放熱シート HEAT... コ・サーム１ 軍事・宇宙・民生機器で高い信頼性を要求される分野での高性能な熱伝導性絶縁パッドです。 サーマルコンパウンド 流し込み可能で簡単実装可 サーマギャップ サームゲル・パテ 1液性、キュア不要のハイパフォーマンス熱伝導性ゲル・パテ サーマギャップ サーマフォーム 半練り状の熱伝導性コンパウンドで、熱源と放熱器の隙間を埋めます。
