サーマギャップ サーマフォーム
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2液硬化性熱伝導ギャップフィラー
半練り状の熱伝導性コンパウンドで、
熱源と放熱器の隙間を埋めます。 -
サーマフォームはディスペンス可能な2 液性の熱伝導性隙間埋め材料です。
熱硬化型/湿度硬化型があります。
この半練り状のコンパウンドは従来のシート状の熱伝導シートでは吸収しきれなかった、隙間のばらつきによる基板たわみ、また半導体チップへの過度の圧力によるリード部分への悪影響などを防止します。
サーマギャップ サーマフォームの特長
- 大小及び形状を問わず様々なギャップにおいて低熱抵抗を実現。
- 液状の状態で実装し、凹凸に追従した状態で硬化する為高い信 頼性とデバイスへの負担軽減を両立できます。
- 硬化する為、グリースやコンパウンドのようにポンプアウトす ることがありません。長期的に安定した性能を発揮することが 可能です。
用途例
- エンジンルーム等過酷環境下のECU
- 電池パック
- 電源モジュール
- マイクロプロセッサ、グラフィックプロセッサ