シールド・コンパウンド

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1液または2液性の室温硬化型、熱硬化型、湿気吸収硬化型導電性エポキシ/シリコン接着&コーキング剤です

エポキシ系接着剤の特長

エポキシ系CHO-BOND, 584-29, 584-208,592, 360-20, 360-208 は、導電性の充填材を含んだエポキシ接着剤です。接着力に優れ、速乾性に優れています。

■CHO-BOND 584-29, 584-208, 592

この銀充填材料は公差の厳しい接着ラインを要求される個所で使用されます。様々な硬化方法を利用でき、コーキング・ガンやへら、ニードル実装、シルクスクリーン法を使っての容易に実装できます。メッシュ・ガスケットの接着、プリント回路基板の補修、チップ・ボンディング、リア・ウィンドーの防霜装置の補修、低温下での柔軟な半田と同様に利用できます。

■CHO-BOND 360-20, 360-208

この製品は公差の大きい表面へ接着するのに最適な大きな銀メッキ銅粒子( > 50 ミクロン) を採用しています。接着層は0.25mm 以上でも接着可能です。砂のようなフィラーが酸化皮膜やアロジンコーティング(黄色)等の薄い絶縁層を突き破り導通します。用途は鋳造アルミ筐体、コンジット隔壁の開口部、フィルター、キャビネットのシールディングや接着を含みます。
注)上記のコンパウンドは継ぎ目としての接着には使用しないでください。

シリコン系接着剤の特長

シリコン系CHO-BOND 1029, 1030, 1035, 1075 は、導電性の充填材を含んだシリコン接着剤です。各接着剤はそれぞれ様々な厚さで塗布でき、 接着箇所は柔軟性が持たせられます。

■CHO-BOND 1029

2 液性の高導電性接着剤で、導電性エラストマーと薄くプライマーを塗布した金属面との接着に適します。接着層は0.2mm 以下で有効です。

■CHO-BOND 1030

1 液性の高導電性RTV( 室温硬化型) 接着剤で、非酢酸タイプです。接着層は約0.25mm 以下で有効です。

■CHO-BOND 1035

1 液性の高導電性RTV( 室温硬化型) シーラント剤で、広範囲な使用温度範囲で柔軟なシールディング機能を発揮します。

■CHO-BOND 1075
1 液性の高導電性接着剤/シーラント剤です。特にシールド・ラバー2及びシールド・シート2の1285材との相性が良く、電食の心配がありません。

■プライマー1086

1030、1038、1075 用プライマー