半導体分野
SEMICONDUCTOR MARKET
半導体分野の課題解決
半導体分野では、高性能化・高集積化に伴い、製造装置や周辺部材に対して、熱対策、高周波および高温環境への対応、耐食性、精密加工、安定した品質管理などが求められます。
TWCは、熱対策、EMI対策、金属加工、表面処理、評価・試作対応を組み合わせながら、半導体分野におけるさまざまな課題解決を支援します。ファブレスメーカーとして、用途や装置条件に応じた柔軟な提案ができることが特長です。
半導体分野でよくある技術課題
CASE 1
高周波への対応
半導体製造装置では、エッチングや成膜などのプロセスにおいて高周波（RF）電力が使用されます。この高周波環境下では、ノイズ耐性、インピーダンス整合、放電・発熱への配慮など、通常の装置設計とは異なる高度な技術対応が求められます。
CASE 2
発熱による性能低下・安定性への影響
半導体関連装置や周辺部材では、発熱や温度ムラの発生による性能低下や安定稼働への影響が課題になります。限られたスペースの中で効率よく熱を逃がすためには、材料選定だけでなく構造面を含めた熱対策が重要です。
CASE 3
高温・腐食環境への対応
エッチング装置や成膜装置などでは、腐食性ガスやプラズマ、生成物の付着といった過酷な環境にさらされます。使用条件に応じて、耐熱性、耐食性、離形性、形状安定性を踏まえた材料・加工方法の選定が必要です。
主な用途
2031年ビジョン案でも、半導体分野はTWCの強化分野として位置づけられています。
TWCが選ばれる理由
EMIシールド対策および熱対策を含めた総合提案力
TWCは、半導体分野で重要となるシールド対策・熱対策を中心に、材料、加工、構造の観点を組み合わせながら提案を行います。
高温・過酷環境を意識した部材提案
高温、耐食、耐久性が求められる環境に対して、表面処理や加工技術を含めた提案が可能です。
図面がない段階から相談できる対応力
仕様が固まっていない段階でも、使用条件や必要機能から整理し、試作・評価を含めて検討を進めることができます。
量産を見据えた柔軟な生産体制
ファブレスメーカーとして、協力会社ネットワークを活かしながら、品質・コスト・供給安定性を踏まえた提案が可能です。
この分野での実績・対応例
半導体製造装置向けの高温・耐食環境部材
高温や腐食環境にさらされる装置内部材について、使用条件に応じた材料選定、加工、表面処理を含めた検討に対応しています。
半導体関連装置まわりのEMIシールドや熱対策提案
高周波（RF）のノイズ漏れを低減するために、隙間や開口部に当社のシールド対策製品が選ばれています。また、従来の金属材では耐えられないような腐食環境下でも安定したシールド性能を発揮する製品の開発も行っています。
ご提案の製品
CONTACT
お問い合わせはこちらTWCでは、さまざまな分野で、お客様の用途や条件に応じた提案を行っています。
仕様が固まっていない段階でも構いません。対象部位、課題、使用環境などがありましたら、お気軽にご相談ください。