こんにちは
新商品のタマゴ「FGHP®」をご紹介します。
FGHP（Fine Grid Heat Pipe®）は
高出力で高密度な発熱を、優れた熱拡散能力によって
速やかに均一に広げることができる、ヒートスプレッダです。
今までにない高温がスポット的に発生する
次世代パワー半導体や、レーザー発振素子などの熱問題を解決できると考えています。
次世代の化合物系半導体（GaNやSiCなど）は高い性能を持つ反面、
発熱の熱密度が高く、銅やアルミ、グラファイトを使った
従来の伝熱構造では熱設計的に成り立たせる事が困難でした。
そこで、FGHPの登場です。受熱面では蒸発潜熱を使って
発熱部から熱を奪い、台風のように対流を起こしながら熱を瞬時に広い面に散らし、
逆の授熱面では熱密度を数桁和らげてからヒートシンクや筐体に熱を伝えます。
金属製なので耐熱温度も問題になりません。
今までの材料と熱の伝わり方が異なります。
銅板との比較試験を行いましたので
その違いをご覧ください。
（FGHP®は四国計測工業株式会社の登録商標です）