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サーマギャップ

tc[1].jpg半練り状の熱伝導性コンパウンドで、
熱源と放熱器の隙間を埋めます。

サーマギャップは熱伝導性の隙間埋め材料です。この半練り状のコンパウンドは従来のシート状の熱伝導シートでは吸収しきれなかった、隙間のばらつきによる基板たわみ、また半導体チップへの過度の圧力によるリード部分への悪影響などを防止します。

 

■主な特長

  • ミキシングやキュアーという工程は一切不要です。素子とヒートシンクや筐体の間に塗るだけの作業です。
  • 固形の導熱性ゴムのような強い圧力が不要です。
  •  Reworkも簡単に行なえます。
  • 冷凍保存は必要ありません。室温で保存出来ます。
  • 液だれやフィラーの沈殿がありません。
  • シリコーンオイルの抽出量は非常に少なく、 通信分野におけるBellcoreの規格に合格しています。

 

■Part Numbers

  • 300 cc カートリッジタイプ
    65-00-T630-0300
  • 30 cc シリンジタイプ
    65-00-T630-0030

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