製品案内
サーマギャップ
半練り状の熱伝導性コンパウンドで、
熱源と放熱器の隙間を埋めます。
サーマギャップは熱伝導性の隙間埋め材料です。この半練り状のコンパウンドは従来のシート状の熱伝導シートでは吸収しきれなかった、隙間のばらつきによる基板たわみ、また半導体チップへの過度の圧力によるリード部分への悪影響などを防止します。
■主な特長
- ミキシングやキュアーという工程は一切不要です。素子とヒートシンクや筐体の間に塗るだけの作業です。
- 固形の導熱性ゴムのような強い圧力が不要です。
- Reworkも簡単に行なえます。
- 冷凍保存は必要ありません。室温で保存出来ます。
- 液だれやフィラーの沈殿がありません。
- シリコーンオイルの抽出量は非常に少なく、 通信分野におけるBellcoreの規格に合格しています。
■Part Numbers
- 300 cc カートリッジタイプ
65-00-T630-0300 - 30 cc シリンジタイプ
65-00-T630-0030