T‐WING(フレキシブル放熱板)

効率の良い熱対策! 極薄・超軽量、
ワンタッチ実装の簡易ヒートシンク
通常のヒートシンクが使えないような狭いスペースの冷却用部材として開発された「T-ウイング」は、t0.18mmの極薄銅板の表面にt0.04mmの黒色絶縁フィルムをラミネートした放熱板です。125℃以上の温度条件にも強力な接着力を保持するシリコン系熱伝導性接着テープ(サームアタッチ)によりワンタッチで実装でき、プラスチック、金属、セラミックなど接着面の材質を選びません。また、柔軟な素材と折り曲げ可能な構造ですから、平坦でない不規則な接着面にも順応します。ますます小型・軽量化するCPUパッケージ等への装着に最適な熱対策用の新製品です。

T‐WING(フレキシブル放熱板)の特長

  • さまざまな素材のパッケージに装着でき、効率の良い冷却を低コストで実現します。
  • 厚さが0.4mmと極薄ですから狭い空間での仕様に適し、パッケージ・スペースのムダを省きます。
  • 0.17g/c㎡と軽量で、冷却材によるパッケージへの重量負荷を最小限にとどめることができます。
  • 柔軟な素材を使用しているので平坦でない不規則な表面にも十分順応し、また、標準品は簡単に曲げることができるように折り目がついています。
  • 幅12.7mm~38.1mm、長さ50.8mm~1.106mmと、標準サイズを幅広くラインアップしています。もちろん、さまざまな設計条件に合わせた特注サイズも承ります。
  • 125℃以上の使用条件でも強力な接着力を保つサームアタッチは、接着圧力が低くても十分につくので部材へのダメージを最小限に抑えられます。
  • 部材交換の際にも容易に取り外しができます。
  • 低モジュラスの接着剤ですから、熱膨張係数の不整合の心配がありません。

装着に適するパッケージ例

  • PQFP:Plastic Quad Flat Package
  • 強化PQFP:Plastic Quad Flat Package(スプレッダー付)
  • MQUAD:Metal Quad Flat Package
  • PGA:Pin Grid Array
  • SQFP:Shrink Quad Flat Package
  • CQFP:Ceramic Quad Flat Package