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コ・サーム ギャップフィラーMCSタイプ
粘土のように超柔軟でデバイスに負荷を与えない 熱伝導パッドです。
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セラミック溶射による表面改質
セラミックスの溶射によって部材の表面へセラミックスの特性(耐摩耗性や絶縁性)を持たせ、長寿命化を図ることができます。
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イオンプレーティングによる表面改質
母材となる材料の表面に各種金属・セラミックを薄膜の状態で均一に付着させることにより、精密な表面改質が可能となります。
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フレキシブルセラミック:セラミックペーパー
耐熱性アルミナファイバーで製造されたアスベストフリーの紙状耐熱素材です。
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フレキシブルセラミック:セラミックブランケット
アスベストフリーのセラミックファイバーで製造された、軽量かつ高強度の毛布状断熱素材です。
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ポリシル
広範な温度範囲に対応するシリコン両面接着テープ
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コ・サーム ギャップフィラー
非常に柔らかく低熱抵抗、高熱伝導率でPC や通信機器内部を効率良く冷却させる熱伝導パッドです。
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耐熱セラミック系接着剤「Resbond」「Durabond」
最大使用可能温度:2,200℃。用途および接着対象の材質に応じて選定する事により、最適の接着が得られます。
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コ・サーム1
軍事・宇宙・民生機器で高い信頼性を要求される分野での高性能な熱伝導性絶縁パッドです。
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耐熱封止材「Durapot」
精密機器の封止(ポッティング)に使用する耐熱性の封止剤です。
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フレキシブルセラミック:セラミックファイバー織布
アルミノシリケートファイバーを織り上げた、布状の耐熱素材です。
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耐熱エポキシ系接着剤「Duralco」
最大使用可能温度:370℃耐熱性に加え、導電性/熱伝導性/柔軟性など規格ごとに様々な特性が付与されています。