放熱
Heat Dissipation
放熱（熱対策）｜電子機器・パワーデバイスの熱マネジメント
電子機器やパワーデバイスでは、発熱による性能低下や故障を防ぐために適切な熱対策（放熱設計）が重要です。半導体・電源回路・LED・通信機器などでは、発熱が増加しており、機器の信頼性を確保するために効率的な熱拡散・熱伝導材料の活用が求められています。TWCでは、
- 熱伝導材料
- ギャップフィラー
- 放熱シート
- ヒートスプレッダー
- 熱伝導接着材
など、用途に応じた放熱材料を提供しています。
放熱対策は「熱の伝え方」で選ぶ
放熱対策では、以下の条件によって適切な材料が変わります。
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発熱量 |
W |
|---|---|
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接触面の隙間 |
ギャップ |
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放熱経路 |
ヒートシンク・筐体など |
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設置スペース |
- |
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組立方法 |
貼付・充填・接着 |
これらの条件に応じて最適な熱対策材料を選定します。
よくある課題
熱対策では次のような課題が多く見られます。
半導体の温度上昇
LEDの寿命低下
電源回路の発熱
筐体内部の温度上昇
放熱不足による信頼性低下
適切な熱伝導材料を使用することで、これらの課題を改善できます。
選び方早見
A.部品とヒートシンクの隙間を埋めたい（ギャップフィラー）
部品とヒートシンクの間に生じる隙間を埋め、効率よく熱を伝える材料です。
代表製品
B.放熱シート・熱拡散材料
熱を広い面積に拡散し、放熱効率を向上させます。
代表製品
C.放熱構造材
機械構造として放熱機能を持つ材料です。
代表製品
D.熱伝導接着材
部品とヒートシンクを接着しながら熱を伝導する材料です。
代表製品
E.高性能熱対策材料
高い熱拡散性能を持つ材料。
代表製品
適用条件・制約
放熱材料の選定では、以下の条件が重要になります。
-
01
発熱量
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02
接触面のギャップ
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03
熱伝導率
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04
組立方法
-
05
使用温度
特に電子機器では、熱抵抗をいかに低減するかが放熱設計の重要なポイントになります。
よくある質問
放熱シートとギャップフィラーの違いは？
放熱シートは主に熱拡散、ギャップフィラーは部品間の隙間を埋めて熱伝導を改善する材料です。
熱伝導率が高い材料を選べばよいですか？
熱伝導率だけでなく、接触状態や厚み、取り付け方法も重要です。
接着と放熱を同時に行うことは可能ですか？
熱伝導接着材を使用することで、接着と放熱を同時に行うことが可能です。
CONTACT
お問い合わせはこちらお問い合わせ時に教えていただきたい情報
適切な放熱材料を提案するため、以下の情報をご提供ください。
- 発熱量
- 対象部品
- 温度条件
- ギャップ寸法
- 組立方法