封止
Sealing
封止（Sealing）｜電子部品・機器の保護と密封
封止材料は、電子部品や機器を外部環境から保護するために使用される材料です。 湿気・振動・温度変化などの影響から部品を守ることで、機器の信頼性や寿命を向上させることができます。 電子機器、センサー、電源装置などでは、封止材料によって
- 防湿
- 防塵
- 振動保護
- 熱管理
などの性能が確保されます。TWCでは、
- ポッティング材料
- 熱伝導封止材料
- ゲル材料
など、用途に応じた封止材料を提供しています。
封止材料は「環境条件」と「熱管理」で選ぶ
封止材料の選定では、以下の条件が重要になります。
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使用環境 |
湿度・温度 |
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部品構造 |
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放熱性能 |
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振動耐性 |
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メンテナンス性 |
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これらの条件に応じて、適切な封止材料を選定します。
よくある課題
封止用途では、次のような課題が多く見られます。
電子部品の防湿対策
センサー保護
振動による故障
温度上昇による性能低下
高信頼性封止
適切な封止材料を使用することで、これらの問題を改善できます。
選び方早見
A.電子部品のポッティング（高信頼封止）
電子部品や回路基板を保護するポッティング材料です。
代表製品
B.熱伝導封止材料
封止しながら放熱を行う材料です。
代表製品
適用条件・制約
封止材料の選定では、以下の条件が重要になります。
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01
使用温度
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02
湿度
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03
振動
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04
熱伝導率
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05
電気特性
特に電子機器では、封止性能と熱管理性能のバランスが重要になります。
よくある質問
ポッティングと封止の違いは何ですか？
ポッティングは樹脂などで部品を完全に覆う方法、封止は環境から保護するための密封処理を指します。
封止材料は放熱にも影響しますか？
熱伝導材料を使用することで、封止しながら放熱性能を確保できます。
センサーなどの精密機器にも使用できますか？
用途に応じて柔軟材料やゲル材料が使用されます。
CONTACT
お問い合わせはこちらお問い合わせ時に教えていただきたい情報
最適な封止材料を提案するため、以下の情報をご提供ください。
- 使用環境（温度・湿度）
- 対象部品
- 必要な封止性能
- 放熱条件
- 施工方法